不只是華為 蘋果小米也都被芯片難倒了

每日快訊
2021
08/01
22:54
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來源:好機友

作者:云鵬

從“華米OV”到蘋果谷歌和三星,如今全球科技巨頭們雖然稱不上是“談芯色變”,差不多也到了“提芯吊膽”的狀態。

手機、電腦的產能被一顆芯片限制的死死的,缺芯潮之下,巨頭們拼命爭搶僅存產能,而小廠卻面臨生死危機,LG甚至徹底告別手機市場。但與此同時,三星5nm工藝“翻車”又讓不少廠商悶聲吃了大虧,小米新旗艦機因一顆“火龍”芯片而頗受爭議。

華為芯片被禁,引得米OV更加重視芯片的獨立,甚至谷歌都加快了自研芯的步伐,生死被被人攥在手里的感覺,著實不好受。但自研芯片之路又談何容易?人力、財力、時間,似乎都成了無底洞,最重要的是,這一切投入面對的竟是一個不確定的結果!

成則一鳴驚人,敗則前功盡棄。但不做嗎?別人都在做,而且芯片方案趨同帶來的“內卷”也讓廠商們苦不堪言。做自研芯片?那就要做好吃苦的準備。

毫無疑問,芯片已經成為牽動整個科技產業的核心,從高通、聯發科、英偉達、英特爾等芯片設計廠商到臺積電、三星等芯片代工廠商,再到蘋果三星小米OV等終端廠商,幾乎所有科技巨頭都在圍著芯片轉圈,他們或為制程工藝、芯片技術、芯片產能而發愁,被芯片牢牢“困住”。

可以說,家家有本難念的經,儼然一幅科技產業的眾生苦相徐徐展開在我們面前。

而在這些現象背后,廠商們都躍躍欲試。有的野心勃勃,想玩個大的;有的想激流勇退,深藏功與名;還有的想悶聲發大財。

但無論如何,困在芯片里的科技巨頭們都已身處于一場終極內卷大戰中。誰能突圍,或許就掌握了下個時代的制勝密碼。

01.

“產品特性=芯片特性”

芯片成為毋庸置疑的主角

廠商們為什么會被芯片所困,與芯片在各類科技產品中發揮的關鍵作用密切相關,這一點在離我們最近的消費電子產業中表現最為明顯,尤其是智能手機。

就比如在手機行業中,有些細心的觀察者可以發現,手機廠商和手機芯片廠商的PPT,似有很多重合的內容!

例如手機拍照方面關于ISP(圖像信號處理模塊)能力的解讀、手機具備的某些先進的AI功能、手機CPU或GPU支持的新特性等等。

▲左:高通介紹驍龍888芯片架構時的PPT,右:小米介紹搭載驍龍888芯片的手機時使用的PPT

有時芯片廠商PPT中的CPU、GPU測試跑分,甚至會“原封不動”地出現在手機廠商的PPT中。手機性能好不好,幾乎就等于芯片性能強不強。

究其原因,就是手機的大部分新特性,都來自于芯片。廠商們只要想宣傳手機的核心賣點,就不可避免的與芯片廠商的PPT“撞臉”。

手機在游戲渲染時的出色表現,來自于SoC中GPU部分某些新特性的加入;手機拍照像素的提升則來源于芯片廠商CMOS圖像處理器像素的增加;而手機在拍照方面具備的各種復雜圖像處理功能,都與芯片中的ISP模塊密切相關。

▲上:三星介紹HM2傳感器時的宣傳內容,下:紅米介紹搭載HM2的手機的影像能力時使用的PPT

除了SoC、CIS等搶眼的芯片,各種手機存儲新技術離不開手機內存芯片、閃存芯片的升級;各類電源管理芯片的加入,讓百瓦快充成為了可能;而一枚關鍵的OLED驅動芯片,甚至可以決定手機顯示效果的優劣。

▲小米11 Ultra手機內部密集排布的各類芯片和電子元器件

對于這一系列圍繞芯片產生的現象,我們可以直白地總結為,“芯片支持什么功能,手機才能有什么功能”。

所有手機廠商都不愿意承認自己是“組裝廠”,各家廠商也都在發力自研技術,但不可否認,現階段各類芯片仍然主導了大部分手機可以擁有的功能和特性。

CINNO首席分析師周華告訴智東西,在消費電子產業中,軟硬件生態都很重要,但芯片一直是硬件里面最重要、技術門檻最高的,過去如此,現在亦如此,只是產能短缺造成了供應的不足,芯片“困局”也變得愈發凸顯。

02.

“愛也芯片恨也芯片”

巨頭也要被芯片牽著鼻子走

因為產品特性與芯片密切相關,廠商們也被芯片牽制的很牢,哪怕這不是他們所愿意的。

去年年底,高通最新一代SoC驍龍888發布,緊接著,小米就在當月發布了旗艦小米11系列。但由于三星5nm工藝“翻車”,SoC運行時發熱明顯,驍龍888也被稱為“火龍888”。

雖然是芯片工藝出了問題,但發熱高這個“鍋”,仍然是小米這個終端廠商承擔了大部分。對于普通消費者來說,高通這家美國公司離自己太遠,三星芯片制程工藝也顯得陌生。

對于手機廠商來說,愛也芯片,恨也芯片,出了問題,自己要“背鍋”,但產品還離不開芯片。

在小米之后,三星、OPPO、realme、iQOO、一加等廠商都先后推出了搭載驍龍888的旗艦手機。

驍龍888熱不熱?熱。那還用不用?用!

一方面,驍龍888的發熱問題難以解決,各家廠商的旗艦機紛紛在驍龍888上“翻車”。而另一方面,在全球半導體產能短缺的大背景下,手機廠商們又為僅有的產能“擠破了腦袋”,甚至不惜冒著庫存積壓的風險搶占芯片訂單。

▲搭載驍龍888的幾款智能手機

因為芯片短缺,手機出貨受到限制,因為芯片的升級,手機性能又得到了提升,消費者需要你的產品搭載最新的芯片。這種困境,時刻圍繞著手機廠商們,他們因芯片獲益,又因芯片折戟。

紅米品牌總經理盧偉冰曾說,處理器芯片、屏幕驅動芯片和電源充電芯片是手機核心性能提升背后的基礎,目前一部手機上要用到一百多顆芯片,只要有一顆芯片缺貨,整機制造就會受到影響。

在移動芯片領域,尤其是高端旗艦手機SoC領域,除了美國高通,廠商們很難找到其他選擇,聯發科雖然在出貨量上走到了全球第一的位置,但是旗艦SoC的產品力還是難以與高通抗衡。

手機廠商們面對的不是“選擇題”,道道都是“必答題”,甚至還是“搶答題”。

可以說,每年旗艦手機的發布,都要看是否有新的SoC發布,高通每年的旗艦SoC基本會有一個大版本的迭代和一個大版本內的升級版。例如驍龍865、驍龍888就是每年的大版本,而驍龍865 Plus、驍龍888 Plus,就是升級版。

手機的發布周期,與芯片的更新周期是同步的。

當然,安卓手機廠商的困難,在蘋果看來都不是問題,因為蘋果iPhone所使用的是蘋果自研的A系芯片,因此發布節奏、產品性能、產品特性都掌握在蘋果自己手里。

有意思的是,強大如蘋果,為了保證手機通信性能,也要跟高通“妥協”,這也印證了,芯片對廠商的重要性。

芯片對于終端廠商的限制,不局限于手機行業,只是在手機行業表現得比較突出。在PC行業中,這種困境同樣存在。

目前PC芯片市場幾乎被英特爾、英偉達和AMD壟斷,不論是CPU還是GPU都是如此,而每當這些芯片廠商推出新品時,如聯想、戴爾、惠普、華碩這樣的終端廠商就會同步推出新品。

虛擬貨幣市場在去年一年里持續火爆,大量GPU流入了挖礦市場,再加上半導體產能短缺的影響,留給消費市場的GPU就變得極其有限,因此也造成英偉達30系顯卡、AMD 6000系列顯卡價格暴漲。

對于筆記本電腦廠商來說,新的顯卡意味著性能提升、消費者換機需求增加,但產能不足又讓筆記本新品要么缺貨,要么在三方交易平臺上以高價出現。

一邊消費者吐槽終端廠商“耍猴”,另一邊終端廠商卻是有苦難言。

不論是在手機、PC還是其他消費電子領域,終端廠商似乎都被芯片拿捏的死死的。產品的設計規劃被芯片嚴格限制、牽制,所有功能的實現都離不開各類芯片,而芯片的短缺又困擾著這些巨頭們。

03.

芯片困境重壓之下,內卷已成普遍現象

受制于芯片、依賴芯片、被芯片行業的動蕩影響業務但又無法擺脫,反而“責之切愛之深”。這種戴著芯片枷鎖的生存方式,似乎讓廠商們有些喘不過氣來。

在這種重壓之下,在為芯片所困的行業中,內卷現象變得越來越明顯。

在芯片技術升級緩慢,自己又難以掌握芯片核心技術的情況下,廠商們的產品不可避免地會使用更加趨同的芯片解決方案。

正如前文提到,產品特性大多來源于芯片,芯片的趨同就意味著產品功能的趨同,而產品優勢的體現就開始更多地集中于價格上。

在驍龍888剛剛發布之初,搭載該芯片的旗艦智能手機價格鋪遍都在4000元及以上,而到了今年年中,驍龍888機型的起步價甚至已經來到了2000元左右。

隨著更多高通、聯發科、紫光展銳等廠商更多中低端芯片陸續推出,終端廠商們都開始陷入了一場更加瘋狂的價格戰之中。

其實就連芯片設計廠商之間,也開始內卷。芯片性能提升逐漸放緩,每代新產品鮮有新的突破,基本上是在原有基礎上稍作調整。

尤其是芯片架構、CPU、GPU的內核設計方面,很多代可能都會沿用同一方案,僅僅會在核心的頻率上做一些提升,也就是大家口中常說的“官方超頻”。

而芯片設計廠商之間的競爭更多則是聚焦在了“搶產能”上,一旦有新的芯片制程工藝出現,就會蜂擁而上,不管工藝實際量產效果如何,先把“坑”占牢,讓其他廠商沒有產能可用,從而形成對對手的壓制。

英偉達的黃仁勛被很多資深數碼愛好者稱為“皮衣刀客”,就是因為,英偉達的每一代產品系列,往往通過屏蔽內核來分出不同的型號,也就是我們常說的“閹割”。

▲同一顆GA104核心通過屏蔽SM單元劃分出了不同的顯卡型號,圖片來源:極客灣

廠商們的重點不是放在提升性能,并讓消費者可以方便地以正常市場價買到產品上,而是如何在同一塊芯片上做出不同的產品,從而覆蓋更多價位段,獲得更大的邊際效益上。這不是內卷又是什么呢?

不論是手機還是PC行業,一旦陷入這樣的內卷大戰,馬太效應就會愈發凸顯,巨頭掌握更多資源、更大的議價權和更多話語權,吃走了更多產能,搶到了更多芯片的“首發”,小廠的生存空間也被極度壓榨。

04.

小米OV谷歌加碼造芯,

自研芯片是否是唯一解?

困獸猶斗,何況是困在芯片里的巨頭們,幾乎每一個廠商在被芯片困住,陷入內卷之戰的同時,也都在積極尋找解法。

既然在芯片領域受制于人會帶來種種問題,那就把芯片技術掌握在自己手里不就好了?沒錯,很多廠商也是這么做的,比如三星、蘋果、華為。

曾經全球出貨量市場占有率排名前三的手機廠商是三星、華為和蘋果,而這三家巨頭無一例外都掌握了自研芯片的核心技術。

雖然三星的Exynos系列一直被高通驍龍“壓著打”,雖然華為海思的麒麟芯片也沒有在性能表現上超過蘋果A系,但不可否認,自研芯片技術始終是他們產品的核心競爭力之一。

尤其是蘋果,自研芯片的底層打通,是蘋果軟硬件生態的核心優勢。

根據目前的爆料信息來看,谷歌最新的Pixel 6系列智能手機就很可能會采用谷歌自研的SoC芯片,代號“白教堂(Whitechapel)”。

而這顆SoC大概率采用三星5nm工藝制造,由谷歌和三星聯合研發,架構上仍然會采用Arm架構。

不管這顆SoC實際表現如何,谷歌的目標已經很明確了,作為以軟件算法見長的科技公司,谷歌也要在芯片上發力了。

當然,說到手機廠商造芯,小米、OPPO和vivo也不得不提。

小米一直在堅持自己澎湃系列芯片的研發,在今年3月,第一次將一枚ISP芯片放入了自己的頂級旗艦折疊屏手機中。雖然澎湃C1只是一顆ISP,不是SoC,但小米還是成功點燃了行業對自研芯片的關注。

在小米之后,OPPO也公布了自己的造芯計劃,今天他們在自家的OPPO Watch 2智能手表中正式應用了這款Apollo4s芯片,該芯片是由OPPO與美國一家芯片設計公司聯合研發。

近日有媒體報道稱,OPPO和vivo也即將發布自研ISP芯片,其中OPPO的自研ISP芯片極有可能用在明年的Find X4系列旗艦手機上,而vivo的自研芯片相目名為“悅影”,團隊規模已經達到了五六百人,預計首款芯片將在vivo X70系列上搭載。

當然,自研芯片的難度是非常高的,不僅需要大量的資金、人力和時間的投入,其結果也是充滿不確定性的。如果自研芯片產品表現不佳,還要多次迭代逐漸完善才能有一戰之力,華為海思的麒麟芯片就曾走過這樣一條路。

也正因為自研芯片難度很高,所以聯合造芯或者聯手定制芯片也成為了一種趨勢。比如三星的GN2傳感器,就是小米和三星聯合研發18個月的產物,因此小米也享受到了長時間的獨占,使其成為了“人無我有”的產品核心賣點。

而三星為了提升SoC中GPU的性能,與AMD聯手,根據爆料信息顯示,其最新的Exynos系列旗艦SoC的GPU跑分,甚至已經可以與蘋果A15的GPU掰掰手腕了。

不論如何,芯片困境已經成為了所有科技巨頭都繞不開的問題,為了讓自己在芯片這件事上少吃虧、不吃虧,巨頭們也可謂是絞盡腦汁,嘗試了各種辦法。

在這些解法中,我們看到了一種趨勢,就是廠商們都希望把所有關鍵技術或者環節把控在自己手里,不再受制于人。

做產品的公司,都在向上游延伸自己的“觸手”,他們希望加強對供應鏈的把控、對產能的把控,甚至自己成為芯片設計公司,將芯片技術把握在自己手里。即使不能自己造,從供應鏈安全的角度來說,也要跟上游廠商加強合作。

不過,在與業內人士的交流中我也了解到,如今芯片種類繁多,全球分工也非常復雜且明確,長期以來形成的產業鏈是很牢固的,想一家“掌控所有”,幾乎是不可能也是不現實的。

“可能終端廠商搞芯片,更多還是想加強自身產品在某些方面的性能和賣點。”周華說道。

從短時間來看,這種科技巨頭受制于芯片、離不開芯片,對芯片又愛又恨的情況仍然是無法解決的。

或許只有把芯片玩轉,才能成為行業中最吃得開的那個人吧。

05.

結語:芯片困局焉知非福?

芯片在成為科技行業命脈的同時,也讓所有科技巨頭都為之“瘋狂”,不論是設計芯片的、造芯片的還是用芯片的廠商,都深深卷入了這場芯片困局中。尤其對于終端廠商來說,芯片成為了產品生命力的根本,卻也成為了他們的“枷鎖”。

但我們從更加宏觀的角度來看,從蒸汽時代到電氣時代再到如今的信息時代,每個階段科技的進步都會有圍繞的中心,當下,芯片就成了科技產業中硬件核心的代表。

芯片困局下的行業大內卷雖然令人頭疼,但也給每一個有準備的廠商都帶來了機遇,誰能突圍,帶來新的思路、新的方向,或許將成為這個時代的主角,甚至引領下個時代的開拓。

THE END
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